广发证券（香港）助力天域半导体成功登陆港交所

2025-12-05 11:45 广发证券（香港）

      2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）（H股：2658.HK）（以下简称“公司”或“天域半导体”）成功发行H股并在香港联合交易所主板挂牌上市，广发证券（香港）担任本次发行的整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。公司此次全球发行30,070,500 H股（绿鞋前），占扩大后总股本的7.65%，发行价为每股58.00港元，募集资金总额约为17.44亿港元（约2.24亿美元）（绿鞋前）。

      公司为一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商，主要生产适用于碳化硅外延片所有尺寸的主流半导体设备。通过自主研发，公司已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。多年来，公司始终以生产工艺推动行业发展，专注于碳化硅外延片产业化进行研发，采用4H-SiC厚膜快速外延生长技术及外延片清洗技术。这一努力致使公司在8英寸碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域取得进展。公司高度重视生产周期各阶段的质量控制，于供应端，衬底及其他原材料均主要从国内外知名供货商采购。公司采用先进的生产技术，并在整个生产过程中实施严格的质量控制措施。公司的科研实力为公司赢得多项殊荣（包括指定为国家级高新技术企业）。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。
      广发证券（香港）凭借丰富的项目经验和扎实的专业能力，在公司上市发行的关键环节和时间节点，深度参与市场推介工作，建立起与投资者良好的沟通渠道；同时积极联动广发证券（香港）全平台资源与优势，高效参与簿记建档，助力公司顺利完成簿记覆盖并成功上市。
      继往开来，广发证券（香港）将秉承国际化的眼光，竭诚为客户提供全产业链、全生命周期的优质投行服务，为更多优秀企业深度开拓海外资本市场保驾护航。
      备注：本文所指的“广发证券（香港）”包括广发控股（香港）有限公司及/或其在港成立的相关子公司。