廣發証券（香港）助力天域半導體成功登陸港交所

2025-12-05 11:45 廣發証券（香港）

      2025年12月5日，廣東天域半導體股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）（H股：2658.HK）（以下簡稱“公司”或“天域半導體”）成功發行H股並在香港聯合交易所主板掛牌上市，廣發証券（香港）擔任本次發行的整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。公司此次全球發行30,070,500 H股（綠鞋前），佔擴大後總股本的7.65%，發行價為每股58.00港元，募集資金總額約為17.44億港元（約2.24億美元）（綠鞋前）。

      公司為一家主要專注於自制碳化硅外延片的制造商，主要生產適用於碳化硅外延片所有尺寸的主流半導體設備。通過自主研發，公司已掌握生產600–30,000V單極型及雙極型功率器件所需整個碳化硅外延片生產周期的必要核心技術及工藝。多年來，公司始終以生產工藝推動行業發展，專注於碳化硅外延片產業化進行研發，采用4H-SiC厚膜快速外延生長技術及外延片清洗技術。這一努力致使公司在8英寸碳化硅外延技術、多層外延技術及厚膜快速外延技術等核心技術領域取得進展。公司高度重視生產周期各階段的質量控制，於供應端，襯底及其他原材料均主要從國內外知名供貨商采購。公司采用先進的生產技術，並在整個生產過程中實施嚴格的質量控制措施。公司的科研實力為公司贏得多項殊榮（包括指定為國家級高新技術企業）。以2024年全球市場中自制碳化硅外延片所產生的收入及銷量計，公司是中國第三大碳化硅外延片制造商，市場份額分別為6.7%（以收入計）及7.8%（以銷量計）。以2024年中國市場中自制碳化硅外延片所產生的收入及銷量計，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市場份額分別為30.6%（以收入計）及32.5%（以銷量計）。
      廣發証券（香港）憑借豐富的項目經驗和扎實的專業能力，在公司上市發行的關鍵環節和時間節點，深度參與市場推介工作，建立起與投資者良好的溝通渠道；同時積極聯動廣發証券（香港）全平台資源與優勢，高效參與簿記建檔，助力公司順利完成簿記覆蓋並成功上市。
      繼往開來，廣發証券（香港）將秉承國際化的眼光，竭誠為客戶提供全產業鏈、全生命周期的優質投行服務，為更多優秀企業深度開拓海外資本市場保駕護航。
      備注：本文所指的“廣發証券（香港）”包括廣發控股（香港）有限公司及/或其在港成立的相關子公司。